焊點質量是 SMT貼片生產的關鍵，其質量與可靠性是影響其質量的關鍵因素，但在生產環境，要想達到優質的焊點質量是有難度的。首先要解決的問題是如何判斷和防止虛焊。
針對 SMT補片的虛焊，通常使用專用設備進行在線檢測、目視或 AOI檢查，如果焊點焊料不足，焊點浸潤不良，焊點中間有裂縫，或焊錫表面呈凸球狀類似的輕微的現象是一種隱患。
SMT貼片虛焊的原因：
1、焊錫熔點比較低，強度不大
2、焊接時用錫量太少
3、焊錫本身質量不良
4、元件引腳存在應力現象
5、元件產生的高溫引起其固定點焊錫變質
6、元件引腳安裝時沒有處理好
7、線路板敷銅面質量不好
解決SMT貼片虛焊的方法：
1、加強對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度
3、調整回流焊溫度曲線
SMT補片虛焊的判定方法，就是看多個電路板上相同部位的焊點是否有問題，如果是普遍現象，則有可能是元件不良或焊盤有問題，必須重新設計，以防止出現穿孔。若焊膏數量不夠，可用點膠機或用竹簽挑出少量。此外，在選擇部件時要注意觀察有無氧化現象。
在找到了SMT貼片虛焊的原因和解決SMT貼片虛焊的方法后，smt貼片打樣廠家可以通過這些措施減少因基材表面氧化或油污而導致虛焊。
調整合適的工藝參數，使設備和材料發揮最佳性能，可以有效減少虛焊的產生。調節印刷速度、刮刀壓力可以降低因印刷缺陷而產生的虛焊。增加擦拭頻率，可以減少因堵網而造成的虛焊、空焊。定期檢查、調整印刷精度，可以減少因印刷錯位而產生的虛焊。
調整合適的貼片壓力、貼片精度，可減少因貼片不良而造成的虛焊。
調整合適的回流溫度曲線，可以減少虛焊的發生。預熱溫度、焊接溫度、鏈速都會影響到焊接的效果，學立佳小編建議應遵從焊錫膏推薦的工藝爐溫曲線范圍，進行適當調整，以求達到最佳的焊接效果。
設備需要定期維護保養。印刷機的氣缸、導桿等運動部件容易磨損，應加強檢查，定期保養。smt貼片機的吸嘴保持清潔，以防有異物堵塞導致吸力不足。各運動部件定期加潤滑油。傳感器保持清潔，以防有異物產生誤判。回流爐的絲桿、導軌、網帶保持良好潤滑，工作時不能有振動。各溫區熱風回路暢通。設備安裝必須保持水平。設備的良好狀態可以有效減少虛焊等各種焊接缺陷。
在PCB板的設計上，要避免大的元器件焊點太過密集，導致PCB板發熱不均勻而產生虛焊。對較大尺寸PCB板，應該設計固定夾具，以保證在焊接時不會因為變形而造成零件從焊盤上脫落而造成虛焊。元件的布置要考慮回流熱風的通暢，避免高的元件阻礙小元件的受熱。如果 IC芯片底部有散熱墊，則由于其開口較大，焊料在初期熔融時會產生表面張力，大量焊錫堆積在一起，焊料的高度會增大，從而引起晶片的位移，從而造成虛焊。為了減小由于金屬熔融過程中表面張力的影響，需要在鋼網上開多個小孔。
