相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至會和PCB混淆起來。下面我們具體來了解下。
一、PCB
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用電子印刷術制作，故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中，之所以能得到廣泛地應用，其獨特的特點概括如下：
1、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化。
2、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。
3、利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。
4、設計上可以標準化，利于互換。
二、PCBA
簡單來說，PCBA 就是將電子元器件（如電阻、電容、芯片等）安裝到印刷電路板 (PCB) 上，并進行焊接、測試等一系列工序，最終形成一個完整的電子產品。它也是電子產品中必不可少的核心部分，它將各種電子元器件連接在一起，實現特定的功能。
PCBA 的制作流程通常包括以下幾個步驟：
1.PCB 設計與制造： 首先要設計好印刷電路板的形狀、尺寸、元器件布局等，然后進行電路板的生產制造。
2.元器件采購： 采購各種電子元器件，并進行質量檢驗。
3.SMT 貼片： 將元器件按照設計圖紙貼裝到 PCB 上，并進行焊接。
4.插件焊接： 如果有需要，還需要進行插件焊接，將一些較大型的元器件焊接在 PCB 上。
5.測試與調試： 完成焊接后，需要進行一系列測試和調試，確保 PCBA 的功能正常。
6.包裝與出貨： 測試合格后，將 PCBA 進行包裝，并發送給客戶。
三、SMT
SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術)，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術，也是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT的基本流程包括：
1.印刷錫膏： 使用錫膏印刷機將錫膏印刷到PCB板上，形成焊盤上的錫膏圖案。
2.SPI錫膏檢測，對錫膏印刷的質量進行檢測，確保后續的焊接過程順利進行，提高產品良率。
3.貼片： 使用高速貼片機將電子元器件貼放到PCB板上的對應位置。
4.回流焊： 將PCB板放入回流焊爐中，利用溫度變化使錫膏熔化，完成元器件的焊接。
5.檢驗： 完成SMT后需要進行必要的檢驗，通常使用在線AOI自動光學檢測儀檢測。確保焊接質量符合要求。
SMT的優勢：
1.提高生產效率： 與傳統的插件式組裝相比，SMT生產效率更高，可以生產更多產品。
2.元器件體積更小： SMT可以應用于尺寸更小的元器件，使產品更加緊湊，重量更輕。
3.更高的可靠性： SMT焊接工藝更穩定，減少了焊接缺陷，提高了產品的可靠性。
SMT的應用：
SMT廣泛應用于各種電子產品制造領域，例如：
1.消費電子產品： 手機、電腦、平板電腦、電視、數碼相機等。
2.汽車電子產品： 車載導航、車載娛樂系統、汽車安全系統等。
3.工業控制產品： 工業機器人、數控機床、自動化控制系統等。
4.醫療電子產品： 醫用設備、醫療儀器、生物傳感器等。
四、DIP
DIP，全稱為 Dual In-line Package，中文意思是 雙列直插式封裝。在 PCBA 加工中，DIP指的是一種元器件的封裝形式，其特點是：
1.元器件兩側有引腳，引腳排列成兩列，引腳間距相同。
2.DIP 元器件可以直接插在 PCB 板的通孔中，并通過焊接固定在 PCB 上。
DIP 是一種比較傳統的封裝方式，其優點包括：
1.結構簡單，制作成本低廉。
2.易于插拔，便于維修和更換。
3.通孔焊接工藝成熟可靠。
但是，DIP 也有以下缺點：
1.體積較大，占用 PCB 空間較多。
2.引腳數量有限，不利于集成度高的電路設計。
3.引腳容易彎折，容易受到機械沖擊的影響。
隨著電子產品小型化、集成度提高的發展趨勢，DIP 封裝逐漸被其他封裝形式，例如 SMD（表面貼裝元件）所取代。
在 PCBA加工中，DIP 元器件的焊接主要采用通孔焊接工藝。通孔焊接工藝是指將引腳插入 PCB 板的通孔中，然后通過焊接將引腳固定在 PCB 上。通孔焊接工藝一般采用波峰焊或手焊的方式進行。
