多層PCB是電子信息技術向高速、多功能、大容量、小體積、薄、輕量化方向發展的結果。對于PCB板的生產來說，層數越多，制作的程序就越多，故障率也會相應增加，相應地成本也會更高。因此，在先進的電路中一般采用多層板。四層板是常見的多層PCB，那么四層板都有哪四層呢？接下來立佳科技為大家介紹下。
PCB板四層中的四層分為：信號層(頂層)、信號層(底層)、電源層(中間層)和地層(中間層)。
通常，元件被放置在PCB的頂層，所以頂層也被稱為元件表面；底層一般用于焊接，所以底層又稱焊接面。而對于貼片元件，上下兩層都可以放置元件。
四層PCB板布局:
1. 中間的第一層分別鋪設多個GND，幾條線可以鋪設，但不要劃分每一層銅；中間的第二層VCC銅有多個電源分別敷設。少量的線條可以鋪設，但不要劃分每一層。
2. 布線有四層，一般是TOP LAYER頂層 , Buttom Layer底層 , VCC和GND這四層。一般用通孔、埋孔、盲孔等方式進行層與層之間的連接，比雙層PCB板多。此外，VCC和GND層應盡量不使用信號線。
PCB設計中，在通過重重關卡完成PCB設計后，最重要的就是版權問題，抄襲現象是屢見不鮮了。那么，PCB設計如何防止別人抄板？
1. 磨片，用細砂紙磨掉芯片上的型號；對偏門芯片更有效。
2. 封膠，如粘鋼等，將PCB所有上面的部件都被覆蓋了；五六條飛線也可以故意擰在一起。需要注意的是，膠水不能腐蝕，封閉區域的熱量不會太大。
3. 使用專用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等。
4. 使用不可破解的芯片，如不可破解的芯片，EPLD的EPM7128以上.ACTEL的CPLD等。
5. 使用MASKIC，這需要大量的批量。
6. 使用裸片，抄襲者看不到型號也不知道接線。但是芯片的功能不要太容易猜測。
7. 在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻。
8. 多用一些無字(或只有一些代號)的小元件參與信號處理，如小貼片電容器、TO-XX二極管等。
9. 將一些地址、數據線交叉。
10. PCB采用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內。
11. 使用其他專用配件，如定制LCD屏、定制變壓器等。
12. 申請專利。鑒于知識產權保護環境差，國外最好的方法只能放在最后一條。
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