說到pcb板，相信大家都不會覺得很陌生，作為電子產品之母，也是軟件實現必要的載體，幾乎所有電子設備都離不開PCB，如計算器、電腦、手表等等，就連軍用武器系統也有應用，當然，不同的設備有著不同的PCB材質。根據板材應用，PCB分為單面PCB、雙面PCB、多層PCB等。而根據材料，可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。
那么，今天我們主要來聊一聊硬性PCB。它由紙基或玻璃布基制成，預浸酚醛或環氧樹脂，在表面或兩面涂上銅箔，然后層壓固化。這種PCB覆銅PCB叫硬性PCB。制作好PCB后，我們就稱之為硬性PCB。
硬性PCB是由硬性基板制成的印刷電路PCB，不易彎曲，具有一定的韌性。它的優點是可以為附著其上的電子元件為其提供一定的支撐。
對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種。下面小編來詳細地說一說。
1、酚醛PCB紙基板
由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB。通常情況下可進行沖孔加工，有著低成本、價格低，比重相比小的優點。缺點就是環境溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻璃布基基材相比稍低一些。
紙基基材以單面覆銅箔的產品類型居多。但近些年來,也出現了用于銀漿貫通孔的雙面pcb的酚醛紙基雙面覆銅板產品，它比一般酚醛紙基覆銅箔板的耐銀離子遷移性要好。
酚醛紙基板常見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等，而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。
2、復合PCB基板
這種也成為粉板， 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。
有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩種是目前最常見的復合基覆銅板。
3、玻纖PCB基板
有時候也稱為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等，它是以環氧樹脂作粘合劑，同時用玻璃纖維布作增強材料。這種電路板工作溫度較高，受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板。
但是價格相對復合PCB基板價格貴，常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。
4、其他基板
除了上面經常看見的三種，同時還有金屬基板以及積層法多層板(BUM)。
金屬基板中常見的有，如鋁基板。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
以上是小編整理出來的 PCB板分類，希望能給你帶來一些幫助，如果你還不清楚的地方，可以聯系立佳科技，會給你一個專業的解答。同時也歡迎新老顧客前來洽談定單，謝謝您的大力支持！
