PCB設計過程中常見錯誤歸納如下：
PCB制造過程中常見錯誤
（1）焊盤重疊
造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 • 隔離,連接錯誤。
（2）圖形層使用不規范
違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。
在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。
（3）字符不合理
字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；
字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。
（4）單面焊盤設置孔徑
單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明；
如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。
（5）用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。
（7）大面積網格間距太小
網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。
（8）圖形距外框太近
應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。
（9）外形邊框設計不明確
很多層都設計了邊框,并且不重合,造成線路板廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。
（10）圖形設計不均勻
原理圖常見錯誤
（1）ERC報告管腳沒有接入信號：
創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線；
而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。
（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入線路板：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。
PCB中常見錯誤
（1）網絡載入時報告NODE沒有找到
原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上
創建pcb庫時沒有在原點；
多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。
（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：
表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。
造成PCB設計過程中常見錯誤的原因以及反思
（1）缺乏規劃：
俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力，優點和局限性。
另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。
沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產品。網絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。
（2）溝通不良：
盡管將線路板的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。
隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做（rework）工作。
同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。讓他們知道你的設計目標，在PCB布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。
注意!別讓這些小bug毀了你的pcb線路板設計!
行業資訊 / 2021-08-02 11:24
