我們先不說SMT打樣小批量加工工藝的重要性,先了解什么是SMT打樣？SMT打樣是客戶根據新產品的設計要求，對 SMT產品進行小批量試生產驗證測試的動作，以確保產品設計符合預期的設計要求，通常 SMT打樣的打樣數量在30個以內。
下面立佳帶你了解的是SMT小批量貼片加工廠在SMT打樣小批量加工的整體流程。
1.在接收到物料和pcb板后，安排材料數量，以確定材料是否足夠生產。
2.采購根據客戶資料(gerber文件)，外發、開鋼網。
3.工程人員以客戶資料為基礎(bom文件，gerber資料，坐標文件，絲印圖)制作貼片程序。
4.生產調機員按照做好的程序資料，導入機器，并根據數據對其進行調整。
5.物料齊料之后，訂單開始上線。
6.物料員使用飛達，把物料裝在飛達上。
7.使用上板機，把pcb開始放在生產線上，通過軌道運送到印刷機下面。
8.使用A5印刷機，把開設好的鋼網放上去，根據調好的程序，通過錫膏印刷在鋼網上，pcb焊盤通過鋼網孔刷到錫膏。
9.開始使用貼片機貼片生產。
10.先貼完一片板子，使用首件檢測儀檢測該板子的部分元件方向，每個元件參數，首件檢測儀也是根據客戶bom對照檢測，存在bga或者精密芯片的話，就使用x-ray機器檢驗，檢驗芯片是否貼裝OK。
11.首件檢測沒有問題之后，就安排過回流焊。
12.回流焊結束之后，有bga的板子，再次使用x-ray檢驗一次，檢驗bga內部上錫是否OK，有沒有存在連錫，空焊等情況。
13.當第一塊板未出現問題后，剩下的板子按照正常貼片，過爐，使用Aoi檢測儀器檢測，主要檢測貼好的板子是否存在反向，連錫，假焊等問題，若存在，就發給維修員進行維修處理。
14.貼片這塊完成之后，若板子上有插件料，就交給后焊人員使用烙鐵焊接物料在pcb板子上。
15.沒有插件物料，貼片完成之后直接可以包裝發貨。
16.插件焊接完成之后，總體品質人員檢驗，檢驗OK之后，就進行打包，安排人員發貨。
SMT貼片加工試產階段生產注意事項
1.SMT貼片加工準備：
A、準備試投后，必須認識該產品的開發負責人和生產技術負責人，以便后續獲取相關資源和幫助；
B、借樣機：自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解，借個良品成品機全功能測試幾次；
C、了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項；
D、了解測試治具的使用情況，規劃測試項目和流程；
E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產注意事項；
F、生產技術需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本；
G、出發前。準備一臺樣品；
2.SMT貼片外發加工物料，應該做幾個確認。
A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排，未齊料要立即反饋給工廠；
B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；
C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；
3.首件確認：
A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；
B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；
C、后焊首件。最好自己親自動手作業，開發工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；
D、測試首件自己親自測試，開發工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP；
4.問題點跟蹤確認：
記錄整理整個生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人，跟蹤問題點的改善。
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