SMT是表面組裝技術(Surface Mount Technology的簡稱)，即表面裝配技術(Surface Mount Technology)。是目前電子加工行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
（立佳科技 - 貼片部門）
SMT技術的特點與優(yōu)點
1、 對于一些產(chǎn)品組裝密度比較高、而電子產(chǎn)品體積小、重量輕的產(chǎn)品加工組裝。利用SMT技術來進行，那么貼片元件的體積和重量可能會只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。而且一般在采用SMT技術之后，電子產(chǎn)品體積會縮減40%~60%，重量也會減輕60%~80%。
2、可靠性高。利用SMT技術加工的貼片會獲得一些特性，比如：抗振能力強，焊點缺陷率低。這無疑更符合我們的產(chǎn)品質量保障。
3、高頻特性好。SMT減少了電磁和射頻干擾。使得貼片加工更加穩(wěn)定。
4、易于實現(xiàn)自動化，能有效的提高生產(chǎn)功率。更重要的是：能降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，這無疑是對我們是極有幫助的。
為什么要用表面貼裝技術(SMT)
1、在當今社會，我們的電子產(chǎn)品日益追求小型化，需要做到簡單方便的特性。而以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
（立佳科技 - pcb板表面貼裝）
SMT基本工藝構成要素
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)位置檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
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