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現(xiàn)在隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來(lái)越小，不僅對(duì)加工環(huán)境的要求越來(lái)越高，而且電子smt貼片加工的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越多,處理也有更高的要求。
在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)一些我們不想看到的加工缺陷或者加工不良。返工也是SMT加工過(guò)程中非常重要的加工環(huán)節(jié)。能讓有問(wèn)題的PCBA產(chǎn)品流入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)甚至出廠的。 SMT加工元件的修復(fù)過(guò)程大致可以分為三個(gè)步驟。下面專業(yè)的SMT廠立佳科技為您簡(jiǎn)單介紹一下。
一、 拆焊
1、先去除涂層，再去除工作面上的殘留物。
2、在熱鉗工具中安裝合適形狀和尺寸的熱鉗烙鐵頭。
3、將烙鐵頭溫度設(shè)置在300°C左右，可根據(jù)需要更改。
4、在芯片元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂抹助焊劑。
5、 用濕海綿去除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6、將烙鐵頭放在SMT元件上面，夾住元件兩端，使其與焊點(diǎn)接觸。
7、待兩端焊點(diǎn)完全熔化后，提起元件。
8、將拆下的組件放入耐熱容器中。
二、焊盤(pán)清洗
1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300℃左右，可根據(jù)需要適當(dāng)改變。
2、在電路板的焊盤(pán)上刷上助焊劑。
3、用濕海綿去除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
4、在焊盤(pán)上鋪上軟的吸錫編織帶，可焊性好。
5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織物上。焊盤(pán)上的焊料熔化時(shí)，慢慢移動(dòng)烙鐵頭和編織物，以去除焊盤(pán)上的殘留焊料。
三、組裝焊接
1、選擇形狀和尺寸合適的烙鐵頭。
2、烙鐵頭溫度設(shè)置在280℃左右，可根據(jù)需要改變。
3、在電路板的兩個(gè)焊盤(pán)上刷上助焊劑。
4、用濕海綿去除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
5、用電烙鐵在焊盤(pán)上涂上適量的焊錫。
6、用插件夾住SMT貼片元件，用電烙鐵將元件一端與焊盤(pán)連接，固定元件。
7、使用電烙鐵和焊錫絲將元件的另一端焊接到焊盤(pán)上。
8、將元件的兩端分別焊接到焊盤(pán)上。
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