任何貨真價實的PCB制造商，都應在將電路板投入生產之前進行DFM檢查，以發現潛在的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要，但是在檢查和測試過程中，還存在其他的注意點，其中包括：
01、電氣測試
這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試，可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路和短路。
02、手動或自動光學檢查
應在制造后自動或手動檢查電路板。通過自動檢查可以識別的一些缺陷包括走線尺寸和間距違規、缺失或短路的焊盤以及不完整或損壞的鉆孔。
03、BGA檢查
使用X射線成像系統檢查BGA器件。
04、TDR測試
此項測試用于測量阻抗控制布線中的傳輸線的特性或差分阻抗。這可以通過將傳輸線放在面板或板邊試樣上，然后將預期阻抗與參考阻抗進行比較來完成。
05、特殊的標準制造要求
如果您要按照IPC 3級或3/A級進行制造，則您的電路板必須符合重要的可靠性標準。制造商應在制造之前和制造過程中檢查這些點，以確保合規性和可靠性。
06、任何需要特定工藝的電路板功能
先進的高速/高頻設計利用獨特的波導布線功能，而這些功能可能需要接受高度專業的測試。您應該向制造商提供詳盡的文檔，以便他們能夠協助開展測試。
這些測試可以在最終組裝和測試之前或之后執行。任何制造缺陷都必須反饋到設計端，且必須記錄在案并加以報告。這些制造缺陷可能是DFM檢查過程中被遺漏的地方，制造文件的錯誤，封裝分配中的錯誤，或者僅僅是算錯的關鍵網絡上的電氣參數值。
每當違反規范或發現故障時，都需要將其報告給設計團隊進行更正。在大批量生產的情況下，違規或故障報告需要盡早完成（最好是在早期原型設計階段）。無論缺陷是在大批量生產中通過質量控制發現的，還是在原型設計過程中發現的，都需要將其報告給設計團隊進行更正。
通過云報告設計缺陷
在報告設計缺陷時，設計團隊需要用到的工具遠不止電子郵件以及一組屏幕截圖。設計團隊、他們的客戶以及制造商還必須使用電子郵件和屏幕截圖相互發送所需的設計變更和相關問題。調出所需設計變更的最佳方式就是直接在設計文檔中進行操作。質量缺陷可能存在于設計中的任何地方，只有將設計和報告軟件結合起來使用，才能實現最準確的報告。
目前，制造商可以利用云服務將QC信息回傳給設計團隊，而且最好的云服務將可以集成到您的PCB設計軟件中。如果您的制造商可以將文檔和注釋附加到PCB項目，那么他們將能夠通過云服務即時將文檔和注釋推回給您。之后，設計人員可以在PCB設計軟件中查看注釋及支持文檔。DigiPCBA和Altium Designer可以為PCB制造質量控制提供這類環境。
在下圖中，為設計團隊標記了一個鋪銅問題。該多邊形無意間產生了一個短路，需要通過對重疊網絡施加間隙來對其進行校正。
Altium Designer與DigiPCBA的集成，使制造商能夠向設計人員報告缺陷以及所需的設計變更
在Altium Designer中做出設計變更后，這些變更將被推回DigiPCBA工作區，以便制造商進行審核。設計團隊和制造商還可以使用其他有助于開展PCB制造質量控制的重要功能：
共享功能
設計團隊可以與制造商、裝配廠、客戶、固件開發人員或需要訪問設計數據的任何其他人員快速共享項目文件或最終發布。
版本跟蹤
DigiPCBA使用Git進行修訂版本跟蹤，使項目中每個擁有查看權限的人員都可以根據需要訪問先前版本。
用戶訪問控制
可以授予團隊成員查看或編輯特定項目的訪問權限，并且可以根據需要向客戶或制造商授予用戶訪問權限。
元器件和庫管理功能
設計人員可以在云中存儲和共享其器件件和庫數據，并且可以立即將數據導入新的項目。
