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SMT即表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。 深圳smt貼片加工主要是指通過貼附設(shè)備將元器件貼附在印有膠水或錫膏的PCB上，然后通過焊錫爐。 深圳smt貼片加工以其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)勢(shì)得到了廠商的認(rèn)可。 深圳smt貼片加工的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

  1、電子產(chǎn)品體積小片式元器件的體積僅為傳統(tǒng)插件式元器件的1/10左右。 一般深圳smt貼片加工后，電子產(chǎn)品的體積減少40%~60%。

  2、效果好、成本低深圳smt貼片加工容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本30%~50%。

  3、重量輕 貼片元件重量?jī)H為傳統(tǒng)插件元件的10%。 一般使用SMT后，重量減輕60%~80%。

  4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。

  5、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾。

  6、焊點(diǎn)不良率低。

  深圳SMT貼片加工需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)問題

  第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。 包括 ESD 控制程序的必要設(shè)計(jì)、建立、實(shí)施和維護(hù)。 根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，提供了 ESD 敏感時(shí)期的處理和保護(hù)指南。

  二：焊接技術(shù)評(píng)價(jià)手冊(cè)。 包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的 45 篇文章，涵蓋一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

  第三：焊后半水清洗手冊(cè)。 涵蓋半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全考慮。

  第四：通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。 除計(jì)算機(jī)生成的 3D 圖形外，還詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)要求的組件、孔壁和焊料表面覆蓋率。 涵蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋和眾多焊點(diǎn)。

  第五：模板設(shè)計(jì)指南。 為焊膏和表面貼裝粘合劑應(yīng)用模板的設(shè)計(jì)和制造提供指南。 針還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片組件的模板設(shè)計(jì)？ 昆明技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

  第六：焊后水洗手冊(cè)。 描述制造殘留物、水性清潔劑的類型和特性、水性清潔程序、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和員工安全，以及確定和確定清潔度的成本。