SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。
要保證SMT貼片加工質(zhì)量，必須滿足以下條件：
1.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腟OP生產(chǎn)工藝流程管控，對SMT貼片，DIP焊接及后端組裝測試；
2.的技術(shù)團(tuán)隊(duì)（工程師/技術(shù)員smt行業(yè)工作10年以上）；
3.完整的來料檢測確認(rèn)流程，對PCB，物料進(jìn)行把關(guān)；
4. PCBA新機(jī)種生產(chǎn)專案小組，對于新客戶生產(chǎn)質(zhì)量把關(guān)；
5.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，對照PCB圖紙，PCBA樣板等，和客戶一起最終確認(rèn)定版；
6. SMT貼片加工生產(chǎn)過程管控：錫膏粘度檢測，錫膏印刷厚度檢測，貼片精度檢測，爐前貼裝檢測，爐后定時抽檢，爐后AOI全檢，成品檢測；
7. SMT輔料的使用，保證貼片焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性；
8.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，小貼片03015，保證SMT貼片精度和效率；
9.選用溫區(qū)回流焊，保證回流階段品質(zhì)，應(yīng)對各種類型的PCBA產(chǎn)品；
10.氮?dú)夤に嚰捌骷鎯Γ瑧?yīng)對高要求高精度的pcba產(chǎn)品客戶；
11.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)控：25正負(fù)2度，相對濕度：40%-60% 。
提高 SMT貼片的質(zhì)量，關(guān)鍵是操作人員對貼片部件的熟練程度。Pro編程熟練程度，準(zhǔn)確程度，比如說錫膏印刷時間，印刷壓力，脫模速度，清洗次數(shù)，錫膏厚度，鋼網(wǎng)篩選等，貼片機(jī)拋料率，各吸嘴貼裝能力，以及調(diào)機(jī)換料準(zhǔn)確程度等，回流焊溫度測試，爐后檢驗(yàn)熟練程度，AOI調(diào)試檢驗(yàn)熟練程度，編程準(zhǔn)確認(rèn)真程度，BGA檢測和錫膏厚度檢測準(zhǔn)確性。其次防靜電落實(shí)程度。以及關(guān)系質(zhì)量提高重要的PPM統(tǒng)計(jì)記錄。
SMT加工廠表示，要想做好 SMT的生產(chǎn)，就必須嚴(yán)格按照上面的要求來進(jìn)行，這樣的品質(zhì)才能贏得顧客的長久的合作。
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