立佳小編今天就帶大家了解一下 PCB線路板表面處理工藝裸銅板、鍍金板、噴錫板、OPS，對比一下不同 PCB板表面處理工藝的優缺點及適用場景。
僅從外觀上看，電路板外層主要有三種顏色：金、銀、淺紅。按價格分類：金色最貴，銀色次之，淺紅色的價格最便宜，實際上從顏色來看，很容易判斷出硬件制造商是否有偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。
裸銅板的優缺點很明顯，優點：價格低廉，表面平整，焊接性好(在沒有被氧化的情況下)。缺點：容易受到酸性及濕度影響，不能長放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將不能和探針進行良好地接觸。所以為了防止純銅暴露在空氣中被氧化，外層必須要鍍上一層金黃色的保護層。
其次是鍍金板，正如其名所示，它為基材鍍上一層金，當然是真的黃金，即使只鍍一層，也已占到電路板成本的近10%。在深圳有很多家專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金，就是一筆不錯的收入。
PCB廠家使用金作為鍍層，一是為了便于焊接，二是為了防止腐蝕。即使用了多年的內存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當初使用銅、鋁、鐵，現在已經銹成一堆廢品。
從以上介紹中不難看出鍍金板的優缺點，優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可反復使用過回流焊，也不會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。缺點：成本較高，焊接強度較低，是由于采用無鍍鎳工藝，易產生黑盤問題。這層鎳會氧化，長期的可靠性是個問題。
那么現在很多小伙伴都會問，黃黃的是金子，那么銀色的是銀嗎？肯定不是了，答案是：錫。
這種電路板叫噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長期接觸的可靠性。對于已經焊接好的元器件沒什么影響，但對長期暴露在空氣中的焊盤，如接地焊盤、彈針插座等，則不夠可靠。長時間使用容易氧化銹蝕，造成接觸不良。用來做基本的小型數碼電路板產品，無一例外都是用錫板，理由是便宜。
噴錫電路板的優缺點不難總結，優點：價格低廉，焊接性能好。缺點：不適用于焊接細間隙的引腳和太小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。PCB加工過程中容易產生錫珠(solder bead)，對于細隙插頭(pitch)元器件來說，易造成短路。采用雙面 SMT工藝時，由于第二面已經經過高溫回流焊，很容易發生噴錫再熔化產生錫珠或類似受重力作用的球形錫點，造成表面更不平整，從而影響焊接問題。
這層有機物薄膜的唯一作用就是確保銅箔在焊接前不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但有一個目前還沒有解決的問題，就是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。OSP工藝主要體驗電腦主板上，因為電腦電路板太大了，如果使用鍍金，成本會很高。
